2012年3月7日第十九届华南国际印展首日，HALL1.1馆中国包装设计界高峰论坛引来参展观众热议。在1.1展馆中国包装区的“从OEM迈向OSM—中国包装设计界高峰论坛”上，中国香港印刷供应链商会主席、香港中小企业发展促进会会长、燕京行实业（深圳）有限公司董事总经理宗第先生做“管理创新再塑品牌价值”演讲，现场引起众多参展观众的共鸣。
宗第先生强调，当今的包装是低碳、创新、节能、环保的包装，运用创新技术提升包装品质，降低包装成本，提升企业品牌形象增强品牌价值。
演讲中，宗第先生深入浅出并以实物为例进行讲解，现场反响热烈。宗先生将此次燕京行参展的新型月饼包装盒（纸质，以下文中提到包装盒皆为纸质）向现场观众展示，引起大家兴趣。此月饼包装盒外形与其他包装盒一样，但它的重量只有普通包装盒的一半。这不仅节省了包装材料，同时降低了运输成本。
宗第先生介绍道，这款包装盒采用轻便、易降解纸质，同时运用创新包装技术，包装盒自然粘合，不像传统包装盒需用大量胶水粘合。在宗第先生的介绍下，现场参展观众每人传阅了一遍包装盒并现场拆开以验真假。
讲座结束后，不少展商表示对此包装盒非常感兴趣，希望能与宗第先生详谈，并希望能有合作机会。
